Tehnica de reballing constă în extragerea cipului care este lipit pe placa de bază, dupa care "reball-uit", adică sudarea noilor bile (SFERE) BGA și a unui aliaj de calitate și performanță superioare celor originale de fabrică iar în finalizarea procesului, resudarea chipset-ului BGA pe placa de bază.

Timpul alocat cu privire la tehnica de reballing este de obicei folosit în funcție de experiența tehnicianului, de la 1 ora la 2 ore, iar aici depinde și de tipul de chip BGA și placa de baza deoarece se alocă timp pentru demontaj a echipamentului, depistarea și investigarea chipset-ului defect, extragerea acestuia, curațarea pistelor de staniu precedent, verificarea, sudura bilelor noi BGA, incadrarea pe placa de baza și sudarea acestuia, montajul echipamentului și verificarea acestuia prin supunere la stres și verificarea temperaturii în zona GPU cu aplicații soft și nu numai.

Specialistul tehnic în sudura BGA trebuie sa aloce (sa creeze) și un profil de sudură pentru mașina de reballing în funcție de tipul și dimensiunea chipset-ului. Aceasta înseamnă că trebuie urmat un model sau o curbă de temperatură care include segmentele de preîncălzire, activare flux, fuziune și răcire pentru crearea intermetalicii (procesul de sudură prin refacerea legăturii dintre placa (PAD), sfere și chipset)

Avantajele unui Reballing:

Principalul avantaj al utilizării acestei tehnici de Reballing este tocmai acela că putem remedia defecțiunile atunci când staniu vechi este într-o situație degradantă care este provoactă fie prin expirare, oxidare, rupere sau fisuri, WHISKER.
Remedierea problelemelor de mai sus și tin sa ma repet (bile : expirate, oxidate, rupte - fisurate, sau fenomenul WHISKER) nu se rezolvă prin Reflow doar prin Reballing.
Un alt avantaj este ca, daca cipul BGA nu este deteriorat, putem continua sa îl folosim evitând sa cumparam unul nou, doar prin a schimba vechile bile de staniu pentru un plumb mai bun sau nou (plumb mai maleabil și care oxidează mai puțin ) sau fără plumb LEAD FREE cu aliaje, cum ar fi SAC 305 care este cea mai indicată combinație pentru cei care vor sa folosească LEAD FREE.
Un alt avantaj este ca la Reballing putem oferii garanție pe cand la Reflow nu putem face acest lucru.

Tehnica de Reflow constă în remodelarea de staniu care provine din fabrică sau cel care a fost utilizat într-o reparație ulterioară, încalzind suficient de mult pana la stagiul de fuziune cu o temperatură corectă și o mașina de reballing, astfel încât fiecare dintre bile sau sfere se topesc și se pot resolidifica ulterior; imediat dupa procesul de fuziune chipset-ul BGA nu se extrage de pe placa de bază așa cum s-ar fi realizar în cazul unui proces de Reballing, prin urmare se administrează racirea acestuia cu aceleași bile resolidificate (fuzionate). De asemenea, circuitul BGA integrat, nu se înlocuiește cu unul nou, așa cum s-ar fi realizat în cazul unui proces de Rework.

IMPORTANT: Procesul de Reflow nu se realizează cu improvizații gen plite, suflantă sau pistol pe aer cald deoarece este imposibil de realizat procesul de fuziune a bilelor, plus ca se poate arde chipset-ul datorită temperaturii necontrolate, excesive și a timpului administrat.

Dintre cele trei tehnici utilizate pentru a repara defectele din sudura BGA si anume Reflow, Reballing sau Rework, această metoda "Reflow", este cea care garantează cea mai mică rata de reușită în a rezolva reparația ca și durabilitate după proces, deoarece vom continua să folosim staniu care vine de la fabrică, care este, de obicei, de proastă calitate și poate fi chiar și oxidat sau trecut.
Tot ceea ce am spus nu înseamnă că nu putem folosi tehnica de Reflow pentru a repara un circuit integrat BGA și a reface un laptop, de exemplu, care nu oferă video; se poate repara in felul acesta dar nu dureaza solutionarea în timp. Reballing Bacau nu poate oferi garanție pentru acest tip de reparație, deoarece echipamentul poate să ne ducă la o funcționare corectă de la doar câteva ore până la, în cele mai puține cazuri 3 luni sau mai mult, acest lucru este mai puțin probabil logic. Prin urmare, repet ​​faptul că Reflow nu este o metodă corectă de reparare a defecțiunii în sudura BGA care oferă garanții clienților nostri.

Atunci la ce ne ajuta tehnica Reflow ?

Efectuarea unui Reflow ne poate ajuta pentru a diagnostica și a ne asigura că cipul BGA la care vrem sa aplicam tehnica Reballing este cauza defecțiunii, testând înainte de Reballing și vedem dacă îmbunătățește starea echipamentului sau rezolvă eșecul prezentând lipsa de imagine pe ecran, de exemplu, vom fi pe deplini siguri că acel chip BGA a fost într-adevăr cauza problemei. Deși diagnosticarea se poate face și prin alt mod nu neaparat incalzind chipset-ul înainte.
Acum dupa un Reflow am putea să lăsăm echipamentul în felul acesta și să-l livrăm clientului sau să trecem la un nivel mai înalt de reparații, care va oferi mai multă calitate și mai multă garanție, cum ar fi Reballing sau Rework.
Acest lucru va depinde deja de fiecare serviciu tehnic și de politicile comerciale sau de servicii pe care le au și le furnizează clientului. Din punctul nostru de vedere, recomandăm în orice caz să informăm clienții noștri cu privire la ceea ce am făcut efectiv în echipamentul lor și să le informăm cu privire la durata estimată, în termeni de garanții pe care le putem oferi, în funcție de diferitele tehnici pe care le folosim atunci când reparăm avarii în sudura de tip BGA.

Dezavantajele în tehnica de Reflow:

Daca la un laptop sau consola are defect, sa presupunem ca probelma este la unul din cipurile BGA iar defecțiunea se datorează faptului că unele bile sunt în contact una cu cealaltă, producând un scurtcircuit aceasta nu se va rezolva cu un Reflow pentru ca tehnica nu poate separa acele bile BGA. Doar prin utilizarea tehnicii de Reballing se va putea rezolva această defecțiune.
Dacă staniu cu care vine în service se afla într-o stare proastă datorită oxidării, expirării, excesului de utilizare, etc ...; nu vom rezolva defectele iar echipamentul va continua să eșueze, deoarece pentru a rezolva această problemă este necesar înlocuirea tablei "vechi" de bile cu altele "noi" de calitate și proprietăți mai bune adica un Reballing ar putea rezolva toate aceste probleme .

     ATENȚIE ¡ Nu lasați laptopul sau consola pe mâna oricui nu are echipamente profesionale și experiența în Reballing, aceștia pot defecta iremediabil placa de bază, ca exemplu se poate deteriora un Pad PBC sau mai mulți în urma încalzirii inadecvate, pot aparea microfisuri la nivel de bile în urma încălzirii, pot distorsiona placa de baza afectând multistratul acesteia. Există foarte mulți depanatori de laptop-uri și console care folosesc inconștient și în neștiință de cauză metoda Reflow sau reîncalzire a chipset-ului cu aer cald cu dispozitive improvizate sau inadecvate fara a putea controla temperatura și fara a creea un profil de fuziune obligatoriu, este o metoda simpla și ieftina care poate da rezultate scurte în timp și care poate distruge iremediabil circuitele de pe placa de baza, facând-o irecuperabilă inclusiv se degradează chipset-ul video.